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在精密制造向微型化、高密度化發(fā)展的趨勢(shì)下,溫度測(cè)量的“空間分辨率"正成為制約工藝精度的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)紅外測(cè)溫儀的最小測(cè)量直徑通常在2-3mm,而當(dāng)測(cè)量對(duì)象縮小到φ1mm甚至φ0.7mm時(shí),傳統(tǒng)設(shè)備已難以準(zhǔn)確獲取目標(biāo)區(qū)域的真實(shí)溫度——測(cè)量光斑混雜了周圍背景輻射,導(dǎo)致讀數(shù)失真。這個(gè)行業(yè)痛點(diǎn),在Japan Sensor的TMHX-CSE0500系列輻射溫度計(jì)面前,得到了根本性解決。
TMHX-CSE系列專為微小目標(biāo)非接觸測(cè)溫而設(shè)計(jì),其核心優(yōu)勢(shì)在于極1致的空間分辨率。根據(jù)官1方規(guī)格,該系列最小可測(cè)量直徑φ0.7mm的區(qū)域。這意味著,即使面對(duì)微型電子元件、細(xì)金屬絲或單個(gè)焊點(diǎn),傳感器也能確保測(cè)量光斑完1全落在目標(biāo)范圍內(nèi),從物理層面排除了背景熱輻射的“串?dāng)_"干擾。
在精密檢測(cè)場(chǎng)景中,這一定位具有顯著的實(shí)際價(jià)值。以多層陶瓷電容器(MLCC)的焊接溫度監(jiān)控為例,單個(gè)元件尺寸往往不足1mm,傳統(tǒng)測(cè)溫難以聚焦單一目標(biāo)。而TMHX-CSE可將測(cè)量區(qū)域精準(zhǔn)鎖定在元件表面,獲取獨(dú)立于周邊環(huán)境的真實(shí)溫度數(shù)據(jù),為工藝優(yōu)化提供可靠支撐。
TMHX-CSE能夠?qū)崿F(xiàn)微區(qū)域精準(zhǔn)測(cè)溫,其技術(shù)基礎(chǔ)在于檢測(cè)元件的革新。該系列采用銻化銦(InSb) 作為檢測(cè)元件,而非傳統(tǒng)輻射溫度計(jì)常用的熱電堆(Thermopile)元件。
兩種元件的差異本質(zhì)上是測(cè)量原理的不同:
熱電堆元件:先將接收的紅外線轉(zhuǎn)換為熱能,再將熱能轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。這一“間接轉(zhuǎn)換"路徑存在熱慣性,響應(yīng)時(shí)間受到限制。
InSb元件:將紅外線直接轉(zhuǎn)換為電信號(hào),省去了“熱→電"的中間環(huán)節(jié)。這使得響應(yīng)時(shí)間大幅縮短至10ms(0.01秒),能夠?qū)崟r(shí)捕捉焊接相變等瞬態(tài)溫度變化。
此外,InSb元件的采用還帶來(lái)了穩(wěn)定性的大幅提升。相比傳統(tǒng)型號(hào),TMHX-C系列在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行中的溫漂顯著降低,這對(duì)于需要連續(xù)監(jiān)控的產(chǎn)線場(chǎng)景尤為關(guān)鍵。
微區(qū)域測(cè)溫的另一個(gè)隱性難題是對(duì)準(zhǔn)。當(dāng)目標(biāo)尺寸僅為φ0.7-1mm時(shí),瞄準(zhǔn)光斑與實(shí)際測(cè)量區(qū)域之間哪怕微小偏差,都可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)無(wú)效。
TMHX-CSE系列采用同光軸LED瞄準(zhǔn)方式——瞄準(zhǔn)光所照射的區(qū)域,即為實(shí)際測(cè)量溫度的區(qū)域。這一設(shè)計(jì)讓操作人員可以“所見(jiàn)即所測(cè)",無(wú)論是人工手持測(cè)量還是自動(dòng)化產(chǎn)線集成,都能快速、直觀地完成對(duì)準(zhǔn),大幅降低誤操作風(fēng)險(xiǎn)。
TMHX-CSE0500的溫度測(cè)量范圍為0-500℃,覆蓋了精密電子制造、金屬加工、醫(yī)療器械生產(chǎn)等場(chǎng)景的核心溫度區(qū)間。在精度方面:
低于300℃:精度為±3.0℃
高于300℃:精度為測(cè)量值的±1%
在50℃以上的測(cè)量分辨率可達(dá)0.5℃以下,能夠滿足大部分精密檢測(cè)場(chǎng)景對(duì)溫度分辨率的嚴(yán)苛要求。
該產(chǎn)品同時(shí)配備模擬量輸出(4-20mA、0-20mA、0-1V等可切換)和RS232C數(shù)字通訊接口,支持與PLC、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)或PC直接連接。對(duì)于產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí),這一定義意味著無(wú)需額外轉(zhuǎn)換模塊即可集成到現(xiàn)有控制系統(tǒng)中。
綜合產(chǎn)品特性,TMHX-CSE0500適用于以下精密檢測(cè)場(chǎng)景:
微型電子元件焊接:精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)φ1mm以下焊點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度,預(yù)防虛焊、冷焊
芯片溫度異常排查:出廠前非接觸檢測(cè)微型芯片發(fā)熱點(diǎn),避免物理接觸損傷
細(xì)金屬絲拉制工藝:監(jiān)控φ0.7mm以下金屬絲的拉制過(guò)程溫度,優(yōu)化工藝參數(shù)
醫(yī)療導(dǎo)管/器械加工:精密器械表面處理過(guò)程中的非接觸溫度監(jiān)控
TMHX-CSE0500的核心價(jià)值,在于用InSb檢測(cè)元件、同軸LED瞄準(zhǔn)和微光斑光學(xué)設(shè)計(jì)三者的協(xié)同,將非接觸測(cè)溫的“最小可測(cè)區(qū)域"壓縮到了φ0.7-1mm級(jí)別,同時(shí)保持0.01秒的響應(yīng)速度和IP67防護(hù)等級(jí),適合在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。對(duì)于精密制造行業(yè)而言,這是一款為“微區(qū)域測(cè)溫"這個(gè)細(xì)分場(chǎng)景而生的專業(yè)化工具。